AI mikroshēmojumu tirgus pēc tendencēm, galvenajiem spēlētājiem, draiveriem, segmentācijas, prognozes līdz 2026. gadam

Selbivila, Delavēra, Amerikas Savienotās Valstis, 5. gada 2020. novembris (Wiredrelease) Global Market Insights, Inc. —: AI mikroshēmojumu tirgus ir gatavs spēcīgai izaugsmei, ņemot vērā pieaugošo e-komercijas platformu izplatību, kas ģenerē milzīgu datu apjomu. Nepieciešamība pēc ātrdarbīgiem procesoriem ir dominējusi, jo ir pieaugusi svarīga lietotāja informācija un dati. Tas ir izraisījis prasību pēc AI mikroshēmām dažādās nozarēs. Viedtālruņu lietotāju skaita pieaugums ir veicinājis arī pieprasījumu pēc AI mikroshēmojumiem.

Sākot ar plaša patēriņa elektroniku, BFSI, IT un telekomunikācijām, veselības aprūpi, medijiem un reklāmu līdz mazumtirdzniecībai, mākslīgā intelekta mikroshēmojumiem ir galvenā loma klientu pieredzes uzlabošanā. BFSI sektorā finanšu pakalpojumu uzņēmumi izmanto AI tehnoloģiju, lai samazinātu kreditēšanas riskus, uzlabojot krāpšanas atklāšanu un pretendentu profilēšanu.

Viņi koncentrējas uz savas IT infrastruktūras atjaunošanu, lai iegūtu priekšrocības salīdzinājumā ar konkurentiem. Turklāt, cenšoties sasniegt darbības izcilību, izcilu klientu apkalpošanu, veiklību un drošību, BFSI nozare aktīvi izmanto AI, radot ienesīgas izaugsmes iespējas AI mikroshēmojumu tirgus ražotājiem.

Global Market Insights, Inc. veiktais pētījums paredz, ka globālais mākslīgā intelekta mikroshēmojumu tirgus līdz 70. gadam var pārsniegs 2026 miljardus USD.

Iegūstiet šī pētījuma ziņojuma parauga @ https://www.gminsights.com/request-sample/detail/4267 

Paredzams, ka AI kļūs par daudzsološu tehnoloģiju viedajām mājām un uzņēmumiem. Vairāki uzņēmumi izmanto AI un ML mikroshēmojumus, lai piedāvātu lietotājiem izcilas funkcijas un pieredzi. Citējot piemēru, 2019. gada maijā LG ieviesa vismodernākās AI mikroshēmas plaša patēriņa elektronikai, lai uzlabotu lietotāju pieredzi.

Tikmēr robotu procesu automatizācija (RPA) ar AI tiek ieviesta autonomos robotos, IQ robotos un sejas analīzes sistēmā. Uzņēmumi visā pasaulē izmanto RPA tehnoloģiju un AI mikroshēmojumus autonomu robotu izstrādei.

Piemēram, 2020. gada martā uzņēmums UVD Robots ražoja robotus ar spēcīgu šāviena viļņa garumu UV-C. par izvietošanu Ķīnas slimnīcās, lai dezinficētu pacientu telpas un operāciju zāles COVID-19 pandēmijas laikā.

Izstrādājot produktu segmentu, Field-Programmable Gate Array (FPGA) mikroshēmojumi tiek plaši izmantoti daudzās lietojumprogrammās, pateicoties to augstajai veiktspējai, zemai jaudai un uzlabotai savienojamības funkcijai.

Produkts piedāvā liela joslas platuma atmiņu un pielāgotu paralēlismu reāllaika saskarnē ar mākslīgā intelekta modeli. Nozares dalībnieki izstrādā jaunākās FPGA mikroshēmas, lai lietotājiem piedāvātu izcilu AI pieredzi.

Citējot piemēru, 2018. gada maijā Intel atklāja, ka uzņēmums piedāvās FPGA tehnoloģiju Microsoft Azure mašīnmācīšanās aparatūras paātrinātajiem modeļiem. Šī tehnoloģija nodrošinās Microsoft klientiem AI secinājumu veiktspēju. Pamatojoties uz šādiem notikumiem, pētījumi liecina, ka FPGA segments var reģistrēt 25% CAGR 2026. gadā.

Paredzams, ka reģionālā mērogā Eiropas AI mikroshēmojumu tirgus gūs ienesīgus ieņēmumus, strauji attīstoties pašpiedziņas transportlīdzekļiem. Autoražotāji izstrādā progresīvus autonomus transportlīdzekļus, izmantojot AI mikroshēmojumus, lai reāllaikā apstrādātu lielu datu apjomu no kamerām un sensoriem, lai veicinātu efektīvas darbības.

Saskaņā ar Eiropas Patentu biroja datiem, patentu pieteikumi saistībā ar autonomo braukšanu ir pieauguši 20 reizes ātrāk, salīdzinot ar citām tehnoloģijām. Ar spēcīgu progresu autonomo transportlīdzekļu nozarē paredzams, ka Eiropas AI mikroshēmojumu tirgus prognozētajā periodā ierakstīs 33% CAGR.

Pieprasījums pielāgot šo AI mikroshēmojumu tirgu @ https://www.gminsights.com/roc/4267 

Satura rādītājs:

4. nodaļa.   AI Chipset Market, pēc produkta

4.1. Galvenās tendences AI mikroshēmojuma tirgū pēc produkta

4.2. GPU

4.2.1. AI mikroshēmojumu tirgus aprēķini un prognozes, 2016.–2026

4.3. ASIC

4.3.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

4.4. FPGA

4.4.1. AI mikroshēmojumu tirgus aprēķini un prognozes, 2016.–2026

4.5. Procesors

4.5.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

5. nodaļa.   AI Chipset Market, pēc tehnoloģijas

5.1. Galvenās tendences AI mikroshēmojuma tirgū pēc tehnoloģijas

5.2. NLP

5.2.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

5.3. RPA

5.3.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

5.4. Datorredze

5.4.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

5.5. Tīkla drošība

5.5.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

5.6. Citi

5.6.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

6. nodaļa.   AI Chipset Market, pēc apstrādes veida

6.1. Galvenās tendences AI mikroshēmojumu tirgū pēc apstrādes veida

6.2. Mala

6.2.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

6.3. Mākonis

6.3.1. Tirgus aplēses un prognoze, 2016. - 2026. gads

Pārlūkot pilnīgu šī pētījuma ziņojuma satura rādītāju (ToC) @ https://www.gminsights.com/toc/detail/artificial-intelligence-ai-chipsets-market

Par ieskatu globālajā tirgū

Global Market Insights, Inc., kura galvenā mītne atrodas Delavērā, ASV, ir pasaules tirgus izpētes un konsultāciju pakalpojumu sniedzēja, kas piedāvā sindicētus un pielāgotus pētījumu ziņojumus kopā ar izaugsmes konsultāciju pakalpojumiem. Mūsu biznesa inteliģences un nozares pētījumu ziņojumi klientiem piedāvā plašu ieskatu un praktiskus tirgus datus, kas īpaši izstrādāti un prezentēti stratēģisku lēmumu pieņemšanai. Šie izsmeļošie ziņojumi ir izstrādāti, izmantojot patentētu pētījumu metodoloģiju, un ir pieejami galvenajām nozarēm, piemēram, ķīmiskām vielām, progresīviem materiāliem, tehnoloģijām, atjaunojamajai enerģijai un biotehnoloģijai.

Kontakti:

Arun Hegde
Korporatīvā pārdošana, ASV
Globālā tirgus ieskats, Inc.
Tālrunis: 1-302-846-7766
Bezmaksas: 1-888-689-0688 
E-pasts: [e-pasts aizsargāts] 

Šo saturu ir publicējis uzņēmums Global Market Insights, Inc. WiredRelease ziņu nodaļa nebija iesaistīta šī satura izveidē. Lai uzzinātu par paziņojumu presei, lūdzu, sazinieties ar mums vietnē [e-pasts aizsargāts].